蓝宝石微孔加工

蓝宝石微孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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   北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心，是专业激光打孔、切割、焊接加工的**企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，**，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
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  华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
    根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
蓝宝石微孔加工,微孔加工优势，相对于传统加工方式 

  硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
 
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
 
具体应用比如：
 
1、手机盖板和光学镜头外形切割                     4、液晶面板切割
 
2、指纹识别芯片切割                                5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
 
3、光学镜片外形切割
 
   华诺激光切割打孔，机器优点：
 
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。
 
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
 
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
 
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
 
5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。
 
6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。
   无论什么材质，无论批量大小，华诺人都将认真做好每一件产品。真诚期待为您服务！！

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