食品饮料精密过滤网切割小孔加工

食品饮料精密过滤网切割小孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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   精密激光加工小孔是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔**设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，较小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金 ,铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

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  华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
    根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
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根据小孔的尺寸范围划分为六档：

  小孔:1.00～3.00(mm);
  次小孔:0.40～1.00(mm);
  **小孔:0.1～0.40(mm);
  微孔:0.01～0.10(mm);
  次微孔:0.001～0.01(mm);
  **微孔:<0.001(mm)
**微孔打孔机/激光打孔 主要进行金属非接触打孔。小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔


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