传感器切割打孔加工

传感器切割打孔加工
  传感器切割打孔加工小孔加工 切割打孔加工
   精密激光加工小孔是利用激光技术和数控技术设计而成的一种打孔**设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。激光加工小孔主要进行金属非接触打孔，较小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金 ,铜、铝、、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

传感器切割打孔加工,钻孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点： 

1、直接打孔：

利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
 2、切割打孔： 

直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
 3、工件旋转打孔： 

孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
 4、光束旋转打孔： 

打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上较先进的微孔加工技术。
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   北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心，是专业激光打孔、切割、焊接加工的**企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，**，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。

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