陶瓷管微细孔加工压电陶瓷盲孔/异形孔/梅花孔激光加工

陶瓷管微细孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区，公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和过30台包括紫外激光器，快激光器，光纤激器，激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，等检测和分析工具。
陶瓷管微细孔加工
具有高能量，高功率密度等特性，激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显着的优点:
激光打孔速度快,效,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区，公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和过30台包括紫外激光器，快激光器，光纤激器，激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，等检测和分析工具。

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