产品规格350*250mm包装说明定制加工可售范围全国
是否定制是的
材料氧化铝/氧化锆/碳化硅/氮化硅等陶瓷
加工用途电子产品家电汽车等行业
规格定制加工
可售卖地全国
打样周期1-3天
厚度20mm
刻度线宽0.1-0.2mm
加工精度±20um
精度±0.05mm
幅面300*240mm
型号hnl231129008
加工周期3-5个工作日
加工厚度0.05-2mm
陶瓷片微孔加工陶瓷片微孔加工,切割打孔加工
同是激光加工小孔方法 不同的特点：
1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔：
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
3、工件旋转打孔：
孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
4、光束旋转打孔：
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。
微孔加工钻孔加工陶瓷片,微孔加工
北京华诺恒宇激光切割打孔加工，是激光打孔、切割、焊接加工的企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术，在同业中。依靠科技发展，不断为用户提供的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，**，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
陶瓷片微孔加工,钻孔加工
同是激光加工小孔方法 不同的特点：
1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
2、切割打孔：
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
3、工件旋转打孔：
孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
4、光束旋转打孔：
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区，公司拥有过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和过30台包括紫外激光器，快激光器，光纤激器，激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，等检测和分析工具。
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